• 机身尺寸：493×571×587 mm³
• 净重：36.28 kg（含 AMS 3H）

打印尺寸：330×320×325 mm³

建议将打印机置于地面或较低的稳定平面上，并至少预留 593×1056×1306 mm 的使用空间

• 前侧：385 mm，确保前门能正常开合。
• 旁侧：各 50 mm，确保能取下 AMS 左右侧板，并从两侧进行基本的维护保养操作。
• 后侧：100 mm，确保电源线不弯折，外排风扇及腔体散热风扇能正常工作。
• 顶部：290 mm，保证 AMS 上盖可正常开合。

将打印机放在工作站 L 上使用时，请预留 593 × 1056 × 1900 mm。

打印机旁加装空气净化器 E1 时，请预留 700 × 600 × 1400 mm，四周请留出气管走线和散热空间。

H3C AMS 套装搭配工作站 L 和空气净化器 E1 时，按 E1 摆放位置预留空间。

• E1 放在工作站 L 上抽屉内：预留 500 × 700 × 1900 mm。
• E1 放在机器侧面：预留 700 × 600 × 1900 mm。
• 两种摆放任选其一即可，请按实际摆放预留对应空间。

喷嘴温度最高 350°C，热床温度最高 120°C。

拓竹 Swaptek™多头闪切系统支持每个打印头进行独立的供电、数据通信与主动对位，并能够主动伸缩挂架，以高机械复杂度设计换取更快的切换、更高的精度与长期可靠性。

1. 各打印头独立供电与数据通信—— 主动 vs 被动温控

H3C 的每个打印头均配备独立的供电数据线，可实现被动系统无法做到的主动预热与接触式温度传感:

• 主动预热：打印头在切换前就开始加热，可大幅提升换料速度。换头、换料、继续打印，最快 6s 之内全部搞定。
• 接触式温度传感——采用实际接触传感器精确测温、精确控制喷嘴温度

2. 挤出机——可控夹持 vs 纯机械反馈

• Swaptek 采用凸轮驱动可变线径挤出机，由独立 PMSM 电机驱动，可在 1.75 mm 与 2.85 mm 线径的耗材之间即时切换，电机提供主动可控的夹持力，从源头抑制挤出不稳定。

3. 挂架——可伸缩 vs 固定

• Swaptek 采用可伸缩挂架，方便调整 Z 向位置，精准对接打印头与工具头。打印头与工具头主动贴合，故耦合公差远低于固定式挂架系统。打印时收回挂架还可避免料管碰撞，消除因振动导致的打印缺陷。

最大运动速度为1400mm/s，最大加速度为25000 mm/s²。

H3C 具备出色的静音性能。

• Studio 切片默认参数小船，标准模式打印: 打印过程中有效声压级 42.25dBA
• Studio 切片默认参数小船，静音模式打印: 打印过程中有效声压级 39.3dBA
• 内置单色竞速小船切片模型：打印过程中有效声压级 46.4dBA
• 内置多色小船切片模型：打印过程中有效声压级 42.94dBA

是的，H3C 打印机标配悬浮阻尼脚垫。为避免损坏脚垫，建议在搬运打印机时将其整体托起移动，切勿直接拖拽或在台面上滑动。

• 请在温度为 10°C 至 30°C 之间的环境中使用打印机。
• 请在低于 85% 湿度的环境下置放和使用打印机。

H3C 支持无线网络连接（Wi-Fi 6）。

H3C 所有热端喷嘴——从 0.2 mm 到 0.8 mm——均采用完全硬化钢，硬度 HRC 55+，可承受碳纤维、玻璃纤维等复合材料及夜光耗材的磨损。

出厂预装在 8 号。TPU 易受潮，常需边烘边打；8 号打印头位置靠里更换不便，预装可免去您自行安装。

PLA、PETG、PCTG、TPU、EVA、PE、PP、PHA、PVA、BVOH、支撑专用耗材、ABS、ASA、HIPS、PC、PA、PET、PPS；碳纤／玻纤增强的 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS。

H3C 与 H2C/A2L 的 XY 方向打印尺寸虽然相同，但打印板设计并不完全一致。若在 H3C 上复用 H2C/A2L 打印板，安装后其最前沿与闪切挂架的间距设计仅约 2 mm。受尺寸链公差及用户摆放偏差影响，存在打印头与打印板发生碰撞、蹭板的风险。为此，官方已专门为 H3C 设计了全新的打印板及配套的打印板类型标识。

H3C 与 H2C 仅视觉编码板共用，其余配件均不通用。关于构建板的兼容性说明如下：

将 H2C 构建板（含打印板与刀切垫板）安装至热床后，不会与 H3C 闪切挂架发生物理干涉或碰撞，并在打印选项中手动关闭“打印板类型检测” 功能后，可以使用。

是的，H3C 内置 64 GB EMMC，同时支持外挂 U 盘。

打印机配备 64 GB 内置存储空间，即使不插入 U 盘，您依然可以顺畅使用大部分核心功能：

• 正常打印：可正常发起打印任务。
• 延时摄影：支持将延时摄影视频直接录制到内置存储中，无需外接 U 盘即可记录打印过程。

如果没有插入 U 盘，则有以下影响:

• 无法开启录像；
• 日志文件只能通过 Bambu Handy 上传，无法用电脑操作。

• H3C 配合 AMS 3H，最多可同时打印 9 色。切换打印头后，只需在擦料塔挤出少量耗材，用于平衡压力和清洁过渡，无需大量冲刷，换料接近“零吐料”。
• 如需更多颜色，可选配外接 AMS 缓冲器，连接一、二代 AMS，最多支持 24 色打印。此时超出打印头数量的颜色会共用进料路径，换色时需要冲刷，废料会多于 9 色方案。

打印头基座：这两种线径打印头的基座结构不同，不可混用。

• 1.75 mm 线径用打印头料管插入位置为顶部入料口，基座配有铁氟龙料管释放按钮，下压后即可拔出料管。而 2.85 mm 线径用打印头的料管则收纳在侧槽，基座无释放按钮。
• 打印 2.85 mm 耗材（如 TPU 75A）时无需穿过料管，可直接将耗材送入顶部入料口。需注意，此时料管起到支撑打印头线缆的作用，不可拆除。

热端：两种热端顶部的进料口直径不同，混用可能导致进料异常。为确保打印成功，请勿混用热端。

切料组件：不同线径打印头的刀片和刀柄角度不同，分别用于切断对应线径的耗材。

可以，打印时注意 2.85 mm 耗材（即 TPU 耗材）需通过耗材直通口进料

可以。H3C 支持混用不同直径的热端，可兼顾速度与细节。使用时需在 Bambu Studio 内切换为多口径模式。

可以，H3C 的耗材槽位与热端口径是对应的，每个耗材一定会有对应的口径。因此，您可以通过直接指定耗材的方式来指定口径。具体方式有：

• 为墙，填充，支撑等设置不同耗材（热端）
• 涂色
• 高度范围修改器
• 项目中某个对象或者零件设置不同耗材（热端）

支持。要从工具头上解锁打印头，可通过以下三种方式：

• 在打印机屏幕进入运动页，点击工具与挤出机→放置，将打印头放置到对应泊位。
• 开机维护时，可在打印机屏幕进入设置页，点击工具箱→打印头&挂架维护→解锁工具，将打印头放置到对应泊位。
• 断电维护时，可使用随附工具盒中的工具头电机解锁套筒，手动解锁打印头。将套筒一端套在内六角扳手上，另一端套在工具头的锁紧电机轴上，顺时针转动扳手即可解锁。

H3C 打印 TPU 时可将耗材从 AMS 内的耗材直通口直接送料到打印头，无需使用送料助力模块。