技术参数
成型技术
熔融赠材制造技术(FFF)
喷头技术
模块化双喷头系统,热熔喷头具有自动升降切换功能,且支持快速插拔技术
构建尺寸
330 x 240 x 300mm(单喷头和双喷头打印尺寸相同)
耗材线径
2.85 mm
打印层厚
150 - 60 微米(0.25mm 喷头,选配)
200 - 20 微米 (0.4mm 喷头,标配)
300 - 20微米 (0.6mm 红宝石喷头,选配)
600 - 20微米 (0.8mm 喷头,选配)
XYZ 轴精度
6.9,6.9,2.5 微米
构建速度
< 24立方毫米/秒
平台材质
超平耐高温玻璃平台
构建平台温度
20 - 140 度
调平方式
自动调平技术 + 动态调平技术
支持耗材类型
PLA,Tough PLA,ABS,尼龙耗材,CPE,CPE+,PC,PP,
TPU 95A,PVA(水溶支撑耗材),BAM(固体支撑耗材),
碳纤维复合耗材,玻璃纤维复合耗材, 多种第三方耗材
进料器类型
后置进料技术,高耐磨双齿轮系统(完美支持复合纤维材料)
喷嘴直径
0.25mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm
喷头温度范围
180 - 300 度
喷头加热耗时
< 2 分钟
平台加热耗时
< 4 分钟 (从20度到60度)
运行噪音范围
< 50 分贝
最大输出功率
500 瓦
耗材识别技术
NFC 传感器
传输方式
Wi-Fi,USB数据线,U盘,LAN,局域网集群控制(Cura Connect)
显示屏
4.7 英寸 全彩色触控屏幕
支持语言
英语、中文等多种语言
监控技术
实时影像(可通过桌面或移动端软件观看)

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